8月11日下午,研究員級高級工程師、行業(yè)專家楊維生老師,應(yīng)邀到浙江華正新材料股份有限公司通信材料研究院,做《5G通訊對微波基板及PCB工藝的挑戰(zhàn)和機遇》專題分享,華正新材董事長劉濤先生出席本次分享會。通信材料研究院眾多工程師參與分享會,與楊老師積極互動。
楊老師從PCB技術(shù)發(fā)展趨勢著手,引用眾多行業(yè)創(chuàng)新案例、市場與技術(shù)分析,講解CCL行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn),并引申出對華正新產(chǎn)品研究方向的建議。楊老師用幽默風(fēng)趣的語言,深入淺出地介紹了趨膚效應(yīng)、水池效應(yīng)、玻纖布編織效應(yīng)等專業(yè)知識,幫助在場工程師進一步了解CCL與PCB技術(shù)、工藝與設(shè)備知識。
隨著分享內(nèi)容深入,楊老師分享了未來先進的5G通訊終端市場對基材的可用性、可加工性、可靠性的要求,進一步提出CCL設(shè)計開發(fā)更高的要求?!耙敫唬刃蘼贰?。在5G通訊領(lǐng)域,無線基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備就是“路”,也是華正高頻高速覆銅板產(chǎn)品面向的廣闊市場。
最后,楊老師對華正的創(chuàng)新人才提出期許。希望華正的創(chuàng)新人才能夠從原材料選型、界面技術(shù)、可靠性等領(lǐng)域深入研究,把握5G通訊的機遇與挑戰(zhàn),在行業(yè)快速發(fā)展的浪潮中成為“弄潮兒”。